近年來隨著智能手機(jī)，IPAD，筆記本電腦等智能電子產(chǎn)品的用量劇增，PC用量也隨之增大，PC無阻阻燃劑用量也逐年增加。PC阻燃也和其他材料一樣，經(jīng)歷了無機(jī)阻燃，有鹵阻燃，到無鹵阻燃。隨著環(huán)保要求越來越嚴(yán)格，無鹵阻燃也成為必然選擇?，F(xiàn)在的PC無鹵阻燃劑市場(chǎng)多數(shù)是以磺酸鹽類為主，小部分磷酸酯，但磷酸酯易析出，熱變形溫度低，物性下降嚴(yán)重。而磺酸鹽類具有添加量小，透明性好，物性好等特點(diǎn)大受歡迎。但是，它畢竟是單體，容易析出導(dǎo)致防火性能下降也是它的致命弱點(diǎn)，很多產(chǎn)品做好后，當(dāng)時(shí)檢測(cè)阻燃要求都能達(dá)標(biāo)，制品放置半年以后，阻燃指標(biāo)明顯下降，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)而急劇下降。給電子產(chǎn)品安全留下隱患。
銓盛環(huán)宇集團(tuán)控股子公司優(yōu)科艾迪高分子公司與國(guó)內(nèi)外專家合作，經(jīng)過多年潛心研究開發(fā)，終于成功推出PC倍半硅氧烷系列阻燃劑，該系列產(chǎn)品是大分子共聚物，阻燃性能優(yōu)異，且能做PC薄制品阻燃（1.0mm），不析出，解決PC不能長(zhǎng)效阻燃的問題！據(jù)了解，該產(chǎn)品是PC阻燃劑市場(chǎng)劃時(shí)代的產(chǎn)品，處于世界領(lǐng)先地位，是未來PC阻燃的主流方向。
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